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半導體製程技術導論(第三版)。

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半導體製程技術導論下載 - 遊戲基地資訊站。

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積體電路封裝製程技術 - 課程大綱查詢。

科目名稱, Course Title. 積體電路封裝製程技術, IC Package Process Technology. 教學目標, Course Objective. 1.半導體製程概論。

2.瞭解IC封裝製程：晶圓切割、黏 ...。

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2020投資洞察-半導體技術發展與5大應用趨勢。

2020年5月30日 · 90年代中期以來，晶圓代工技術持續突破，晶圓中IC晶片的電路間隙一直在縮小，從1997年的250奈米(nm；十億分之一公尺)一路縮小到目前最新的7~10奈米製程 ...： 導論? 。

半導體元件物理與製程技術課程 - 工研院產業學院。

本系列課程期望讓學員在短時間內了解半導體奈米元件的物理機制及基本操作原理，如金氧半場效電晶體(MOSFET)。

接下來由淺.