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tw英文的「 email . ... 什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟- StockFeel 股感2019年1月9日· 封裝與測試 ...semiconductor assembly process - 半導體封裝製程出處/學術 ...。

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[PDF] 第二十三章半導體製造概論。

在這個體系中，半導體製造，也就是一般所稱的晶圓加工（Wafer fabrication），是資金與 ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...： 。

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2020年3月2日· 淺談IC封裝，SiP和SoC，哪種技術能在5G時代勝出？ ... 而其他像是智慧家電、智慧手表、TWS等IoT產品因為效能不需那麼高，在考量成本下通常使用SiP。

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